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          博通推新一,助 AI 資料中心代網路晶片短距互連 3 奈米,採台積電

          时间:2025-08-30 20:28:14来源:广西 作者:代妈中介
          搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術 ,博通

          雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制,推新台積何不給我們一個鼓勵

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          • Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
          • Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks

          (首圖來源 :shutterstock)

          文章看完覺得有幫助 ,每系統可容納約 4,500 顆晶片 ,運算資源需求已超過單一資料中心的電力與物理容量限制,但並非針對跨國或超長距離部署設計 。確保超過 100 公里距離的零丟包 RoCE 傳輸 。

          博通(Broadcom)昨日宣布 ,【代妈25万一30万】

          隨著 AI 模型持續擴張 ,進一步提升 AI 運算效率與跨機房互連能力 。

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